Прижимная пластина ThermalRight LGA1700-BCF, рамка для сокета, Київ

Контактная рамка для процессора LGA1700-BCF используется для замены штатного крепления CPU, а также для предотвращения сильного перегиба процессора и платы. Рамка изготовлена из алюминия, что в свою очередь позволяет эффективно рассеивать тепло, а также обеспечивает оптимальную температуру процессора во время его работы.

На обратной стороне присутствует диэлектрическая черная подкладка, которая нужна для избежания прямого соприкосновения металла с маской материнской платы.
Пластина поддерживает процессоры Intel 12-го и 13-го поколения.

Процесс установки:

1. Нужно горизонтально разместить материнскую плату на рабочем столе, после чего открыть фиксатор процессора.
2. Снять верхнюю часть с помощью отвертки и отложить нижнюю застежку.
3. Установить рамку для сокета на процессор и затянуть винты.
4. Стереть старую термопасту и нанести новую.

• Тип крепления: винтовое
• Материал: алюминий
• Цвет: серый
• Размер: 70.2 х 53.4 х 6.25 мм
• Вес: 20 г
• В комплекте Г-образный ключ-звездочка (Torx) и инструкция на английском языке